名前
AGC
説明
AGCは、様々な半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を提供しています。
本展示会では、最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリア、ガラスコア用の微細孔付きガラス基板、半導体製造プロセスや製造装置で使用されているフィルム、樹脂製品等を展示します。
また、環境に優しく持続可能な循環型社会への貢献に向けた、フッ素材料リサイクルの取り組みをご紹介します。
【出展予定】CMPスラリー、電材向けシリカ、SiC部材、半導体パッケージ用ガラス基板、フッ素樹脂フィルム、イオン交換膜・分散液、フッ素樹脂・フッ素ゴム、サステナブルPTFE、非フッ素系防湿コーティング剤、単層グラフェン、微細孔付きガラス基板、光導波路、CPO向け光学部品
製品カテゴリー (50)
モールド/封止装置 / Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment, 他の特定化学薬品 / Other Specialty Chemicals, 表面保護材;塗布 / Surface protection material; coatings, CMP/グラインド/ラップ/研磨/研磨剤 / CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials, 石英製品(炭化ケイ素、溶融石英ガラスおよびサファイア)、セラミックおよび酸化セラミック備品 / Quartzware (Silicon Carbide, Fused Quartz Glass, Sapphire), Ceramic & Oxide Ceramic Fixtures, ガスケット/シール/O-リング/エラストマー/レジン / Gaskets; Seals; O rings; Elastomers; Resins, コネクタ/プラグ/相互接続/ケーブル/ワイア / Connectors; Plugs; Interconnects; Cable; Wire, パイプ、チューブ、ホース、フランジ、コネクタ、連結器、管継手 / Pipe; Tubing; Hose; Flanges; Connectors; Couplings; Plumbing Fittings, 廃棄物コントロール;排出管理システム(廃液および排ガス:調整/スクラバ)/ Waste Control; Effluent Management Systems (Fluid & Gas; Exhaust Conditioning; Scrubbers)
電話番号
03-3218-5662
住所
Chiyoda-Ku, Tokyo, Tokyo