ASMPT Japan

ASMPT Japan

シンガポールにグローバル本社を置くASMPTは、装置からスマートマニュファクチャリングのためのマルチファクトリーレベルの自動化コンセプトまで、エレクトロニクス製造プロセスの主要工程すべてに高品質なソリューションを提供する世界で唯一の企業です。

ASMPTは、アドバンスド パッケージ (Advanced Package)からパワーデバイス・汎用パッケージ、表面実装技術（SMT）に至るまで、幅広いソリューションをご提供いたします。

世界の主要な半導体・電子機器メーカーの重要なパートナーとして、

めっき・スパッタ、レーザーダイシングおよびダイボンディングからテーピングまでの後工程、さらに表面実装までの様々な工程で、ハードウェア、ソフトウェア、サービスのトータルソリューションを提案いたします。

ウェーハレベルボンデング / Wafer Level Bonders, ダイシング/ソーイング/スクライブ/切り離し装置 / Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment, ダイソート/ピックアンドプレース；フリップチップ配置装置 / Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems, ダイボンデング用アタッチ装置 / Die Bonding; Attach Equipment, パッケージハンドラー/搬送装置 / Package Handling; Conveying Equipment, メッキ/デバイスアセンブリーのための電解メッキ / Plating; Electro Chemical Plating for device assembly, モールド/封止装置 / Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment, リード切断/トリム/フォーム装置 / Cut & Down Set; Trim; Form Equipment, ワイヤボンデング装置 / Wire Bonding Equipment, 半田リフロー/半田付け/ロウ付け装置 / Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment, 印字装置/スクリーン印刷/アライメント/フィルム印刷 / Printing Equipment; Screen-printing; Alignment; Film Printing, ワイヤボンデング検査/テスト / Wire Bonding Inspection; Test, ウェーハレベルボンダー / Wafer Level Bonders, バンプシステム / Bumping Systems, メッキ；電解メッキ/製膜積層装置 / Plating; Electro Chemical Plating; Deposition Systems, 積層化：物理的位相成長 (PVD)/ スパッタ/蒸着装置 / Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment, 生産実行ソフトウェア(MES) / Manufacturing Execution Software (MES)