CCTECH JAPAN

CCTECH JAPAN

会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。3年の月日を得て、日本市場へは、半導体のウエハ外観検査装置。ICハンドラーの採用が始まり、IC/パワー半導体のテスタ、プローバの提案を積極活動中。


半導体ICテスタ

パワー半導体、アナログ、アナログミクストテスタのご紹介。


半導体ICハンドラ

水平式、重力式、ロータリー式のハンドラから、３温ATC対応、SLT対応のハンドラのご紹介。中国での開発製造により低価格の実現。一世代前とは風変りした安定性を実現。
ICを搬送しながら電気的特性のテスト、レーザーマーキング、パッケージの外観検査をすることが可能。


半導体プローバ

８”、12"対応のプローバを皮切りに、３温対応のProberをご提供中。市場でのプローバメーカ、２極化が進む中、その市場に参入いたします。海外メーカーですでに採用実績済みで、今後は6"対応のプローバを提供致します。


半導体外観検査装置

6"から12"まで対応したウェハマクロ外観検査装置。照明の確度、カメラの確度を自在に変更し、独自の検査アルゴリズムを採用することによるレシピの簡略化。キズやゴミなどの検出はもちろんのこと製造工程で発生するウエハ上のムラを同時検査するユニークな機能を搭載。


テーピング装置

フィーダ、トレー、チューブなど様々な梱包形態から、テーピングに巻きなおす梱包装置。最大スループット、50,000UPHを実現する装置を備える。同時時、ICテスタや外観検査、テーピング検査なども行うことが可能。


カメラレンズの検査製造装置。３D チャート　アクティブアライメント。

カメラレンズとイメージセンサーのアライメントを高速化させるチャート。昨今では、レンズとレンズのアライメントを行う過程にも応用することが出来、チャートの実物を展示致します。

ウェーハマウント；テーピング装置 / Wafer Mount; Taping Equipment, パッケージハンドラー/搬送装置 / Package Handling; Conveying Equipment, リードフレーム　テーピング装置 / Lead Frame Taping Systems, ダイ検査/ダイの切り出し / Die Inspection; Die Shear, パッケージ検査/リードスキャナー / Package Inspection; Lead Scanners, 欠陥/パーテクル/バンプ/汚染検出、評価、検査 / Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection, SOC；ミックスシグナルテスト装置 / System on a Chip (SOC); Mixed Signal Test Systems, デスクリート部品テスト装置 / Discrete Component Test Systems, ハンドラー/位置決め装置 / Handlers; Positioner Systems, パッケージテスト装置 / Package Test Systems, ロジックテスト装置 / Logic Test Systems, ハンドリング/搬送/装填装置/巻き上げ装置 / Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices